תופעות נוספות של כרטיס מסך או מעבד גרפי תקולים

רכיבי BGA:

1. • ראשי תיבות של Ball Grid Array.
   • רכיבים אלו מולחמים ללוח האם בעזרת מאות כדוריות בדיל (Solder Balls).
2. רכיבים נפוצים המולחמים בטכנולוגיית BGA:
   • מעבד ראשי (CPU).
   • ערכת שבבים (Chipset).
   • מעבד גרפי (כרטיסי מסך של NVIDIA, INTEL, או ATI/AMD).
3. שוני בין מחשב נייד למחשב נייח:
   • במחשב נייח, כרטיסים ניתנים להחלפה בקלות ללא צורך במכונות מיוחדות.
   • במחשב נייד, הרכיבים המולחמים בטכנולוגיית BGA דורשים מכונות מיוחדות להחלפה או תיקון.
4. תחזוקה תקופתית של מחשב נייד:
   • יש לבצע ניקוי תקופתי של מערכת הקירור הפנימית.
   • אם לא מבצעים זאת, המחשב מתחמם מאוד, מה שיכול לגרום לנזק לטווח הארוך לרכיבים השונים בלוח האם.
   • הרכיב הראשון שנפגע הוא בדרך כלל המעבד הגרפי (GPU), אך גם ערכת השבבים (Chipset) והמעבד הראשי (CPU) עשויים להיפגע.
5. פגיעה ברכיבי BGA:
   • כאשר רכיבים אלו נהרסים, הם משביתים את כל המחשב ומחייבים החלפה בחדשים בצורה מקצועית.

על מנת להבטיח תיקון נכון של רכיבי BGA, חשוב לפנות למעבדות מקצועיות המצוידות במכונות מתקדמות ומבוקר טמפרטורה, ולבעלי ניסיון בטיפול ברכיבי BGA.

למה לא חימום או REBALLING ?
אפשרויות תיקון זולות כגון חימום ע”י אקדח חום של נגרים / צבעים או חימום ע”י מבער או נר והמושג REBALLING  גורמות לנזקים בלתי הפיכים ללוח האם וגם אם מצליחות לרוב נותנות זמן עבודה קצוב ביותר של כמה ימים עד כמה חודשים במקרה הטוב, וכל חימום של לוח האם גורם לשינוי מבנה DEFORMATION ולהרס של לוח האם.

המושג REBALLING הוא למעשה חידוש כדוריות בדיל למשטח רכיב ה BGA (צ’יפ) בלבד והחזרת אותו הרכיב ללוח האם זהו סוג של תיקון זול וזמני ביותר – כאשר רכיב BGA מסיים את חייו הוא דורש החלפה ולא חימום והלחמה מחדש

מבנה הצ’יפ אינו מאפשר לבצע REBALLING למיקרו כדוריות בתוך רכיב ה BGA עצמו ששם הבעיה ושום מכונה או תהליך יכול לתקן את המיקרו כדוריות הבדיל בתוך הצ’יפ עצמו ולאפשר לרכיב אורך חיים מלא ועל כן מחייב החלפה בחדש.

מדוע אצלנו?

1. רכיבי BGA חדשים:
   • אנו משתמשים ברכיבי BGA חדשים (מעבדים גרפיים ו-Chipset) של שלושת היצרנים העיקריים: Intel, ATI, Nvidia.
2. ציוד מקצועי:
   • כל התיקונים מתבצעים בעזרת מכונות מקצועיות מסוג HOTAIR REWORK STATION המיועדות לעבודה עם רכיבי BGA.
3. שיטות עבודה מתקדמות:
   • אנו לא מבצעים חימומי לוחות אם ורכיבים או חידוש כדוריות (REBALLING), אלא מתחייבים על החלפת הרכיב התקול ברכיב חדש.
4. תיקון במעבדה:
   • כל התיקונים מתבצעים במעבדות שלנו, מה שמבטיח שליטה ובקרה על תהליך התיקון ואיכות העבודה.
5. אחריות:
   • אנו נותנים אחריות על התיקון, מה שמבטיח ללקוח שקט נפשי וביטחון באיכות השירות.